Schwarzes Siliziumkarbid SiC 95% mit hoher Wärmeleitfähigkeit

Siliziumkarbid (SiC) ist ein Hochleistungs-Synthetikmaterial das ultrahohe Härte, außergewöhnliche Hochtemperaturfestigkeit, hervorragende Wärmeleitfähigkeit, geringe Wärmeausdehnung, gute chemische Beständigkeit und die revolutionäre Eigenschaft eines Wide-Bandgap-Halbleiters kombiniert. Es ist nicht nur ein unverzichtbares Grundmaterial in traditionellen Industrien (Schleifmittel, feuerfeste Materialien), sondern dient vor allem als wichtiges Schlüsselmaterial für Spitzentechnologiefelder wie Leistungselektronik, neue Energiefahrzeuge, erneuerbare Energieerzeugung und 5G-Kommunikation.

Es ermöglicht diesen Bereichen, einen höheren Wirkungsgrad, eine höhere Leistungsdichte, eine geringere Größe und eine größere Zuverlässigkeit zu erreichen. Als eines der Starmaterialien der "Halbleiter der dritten Generation" gefeiert, verändert die Entwicklung und Anwendung von SiC die technologische Landschaft in verschiedenen Branchen grundlegend.

Hauptanwendungsbereiche:
Schleifmittel & Schleifwerkzeuge: Aufgrund seiner ultrahohen Härte ist SiC ein Kernrohstoff für die Herstellung von Schleifscheiben, Schleifpapier, Läppmitteln, Trennscheiben und Sandstrahlmedien.
Feuerfeste Materialien: Verwendung in Hochtemperatur-Ofenauskleidungen, Ofenrohren, Ofenmöbeln (Regale, Setzer, Saggars), Thermoelementschutzrohren usw., wobei die Hochtemperaturfestigkeit und die Thermoschockbeständigkeit genutzt werden.
Strukturkeramik: Herstellung von verschleißfesten, korrosionsbeständigen und hochtemperaturbeständigen Komponenten wie mechanischen Dichtungen, Lagern, Düsen, Panzerplatten und Wärmetauscherteilen.
Halbleiter-Elektronikbauelemente:
Leistungselektronik: Dies ist derzeit das heißeste und am schnellsten wachsende Feld. Beinhaltet Schottky-Dioden, MOSFETs, JFETs und IGBT-Module. Weit verbreitet in Elektro-/Hybridfahrzeugen (Motorsteuerungen, On-Board-Ladegeräte, DC-DC-Wandler), Ladestationen, PV-Wechselrichtern, Windkraftwandlern, industriellen Motorantrieben, USV-Systemen, Schienenverkehr und Smart Grids, um eine effizientere, kompaktere und leichtere Leistungsumwandlung zu ermöglichen.
HF-Bauelemente: Verwendung in Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen wie 5G/6G-Basisstationen, Radar und Satellitenkommunikation.
Hochtemperaturelektronik: Verwendung in extremen Umgebungen wie Ölexploration und Triebwerksüberwachung in der Luft- und Raumfahrt.